為什(Shi)麼PCB線[Xian]路闆要把過孔[Kong]堵上？

導電孔Via hole又名[Ming]導通孔，為了達到(Dao)客戶要(Yao)求，線路闆導[Dao]通孔必須塞(Sai)孔，經過(Guo)大量[Liang]的實踐，改變(Bian)傳[Chuan]統的鋁片塞孔(Kong)工藝，用白網完成線(Xian)路闆闆面阻[Zu]焊與塞孔。生産(Chan)穩定，質量(Liang)可[Ke]靠。?

Via hole導(Dao)通孔起線路互相連結導(Dao)通的作用，電子(Zi)行(Hang)業的發展[Zhan]，同時也促進PCB的發[Fa]展，也對印[Yin]制闆制(Zhi)作工藝和表面貼(Tie)裝技術提出(Chu)更[Geng]高要求。Via hole塞(Sai)孔工藝應運(Yun)而生，同時應[Ying]滿足下列要求：?
（一）導[Dao]通孔内有銅即可[Ke]，阻焊可(Ke)塞可不塞[Sai]；?（二）導通孔内必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入[Ru]孔，造成孔内藏錫珠；?

（三）導(Dao)通孔必須有阻焊油(You)墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫(Xi)珠以及平整[Zheng]等要求。?

随着電子産品向“輕、薄、短、小[Xiao]”方[Fang]向發展，PCB也向高密[Mi]度、高(Gao)難(Nan)度發展，因[Yin]此出[Chu]現大量(Liang)SMT、BGA的PCB，而客戶在(Zai)貼裝元器件時要求塞孔，主(Zhu)要有五個作(Zuo)用：?

（一[Yi]）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔(Kong)貫穿元件(Jian)面造成短路(Lu)；特别是我們把過[Guo]孔放在BGA焊盤上時，就必須(Xu)先做塞孔，再鍍金處(Chu)理，便于BGA的焊接[Jie]。?
（二）避免助焊[Han]劑殘留在導[Dao]通[Tong]孔内；?
（三）電子廠表面貼裝以及元件(Jian)裝(Zhuang)配完成後[Hou]PCB在測試機上[Shang]要吸真空形成負壓才完成：

（四）防止表面錫膏流(Liu)入孔内造成虛(Xu)焊，影響貼裝[Zhuang]；?

（五）防止過波(Bo)峰焊時錫珠(Zhu)彈出，造[Zao]成短路。?對于表(Biao)面貼裝闆，尤其(Qi)是BGA及IC的貼裝[Zhuang]對[Dui]導通孔塞孔要(Yao)求必須平整，凸凹[Ao]正[Zheng]負1mil，不得有導通[Tong]孔邊緣發紅上錫(Xi)；導通孔藏錫珠，為了達[Da]到客戶(Hu)的要求(Qiu)，導通孔塞孔工藝可謂五花八(Ba)門，工藝流程特(Te)别長，過程(Cheng)控制難，時常(Chang)有在熱風整(Zheng)平及綠油耐(Nai)焊錫實(Shi)驗時[Shi]掉油；固化後[Hou]爆(Bao)油等問題發生。

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