【PCB】印[Yin]制電路闆基闆材料分類

? ?? IEC是一個由各國[Guo]技術委員會[Hui]組成的世界[Jie]性标準化(Hua)組織，我國的國家标準主(Zhu)要是(Shi)以IEC标準為依據[Ju]制定，IEC标準也是(Shi)PCB及相關基材領域中标準發展[Zhan]較快(Kuai)，先進的國際标準之一。為了便(Bian)于同(Tong)行了解PCB及相關材料的IEC技術标準信(Xin)息，推進印制電路闆技術的發展快的與國際标準(Zhun)接軌，今将(Jiang)IEC現(Xian)行有效的PCB基材（覆(Fu)箔闆）标(Biao)準、PCB标準、PCB相關材料(Liao)的技術标準、其[Qi]涉及的測試方法[Fa]标準的标準信息及修訂情況整理如(Ru)下：
PCB及基材測試方法标準(Zhun):

? ? 1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試(Shi)驗方法，内連結[Jie]構和組件----一(Yi)部分：一般試驗方法和方法學。
? ? 2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗方法，内連結構和組件----二部分：内連(Lian)結構材料[Liao]試驗方法 2000年1月 修訂
? ? 3、IEC61189-3（1997-04）電子材料(Liao)試驗方(Fang)法，内連[Lian]結構[Gou]和組件----三部分：内連結構（印制闆[Pan]）試驗方(Fang)法1999年7月 修訂。
? ? 4、IEC60326-2（1994-04）印制闆[Pan]----第二部分[Fen]；試驗方法1992年6月第修訂。

??? PCB相關材料标準[Zhun]：

? ? 1、IEC61249-5-1（1995-11）内連結[Jie]構材料---- 5部分[Fen]：未[Wei]塗膠導電箔和(He)導電膜規範(Fan)----一部分：銅箔（用于制造覆銅基材）



? ? 2、IEC61249-5-4（1996-06）印制闆(Pan)和其它内連結構材料[Liao]----第5部分：未塗膠導電箔和(He)導電膜規範----第四部分；導[Dao]電油墨。



? ? 3、IEC61249-7-（1995-04）内[Nei]連結構材料----7部分：芯[Xin]材料規範(Fan)----一部分：銅/因瓦/銅。



? ? 4、IEC61249-8-7（1996-04）内連結構材[Cai]料----8部分：非導電(Dian)膜(Mo)和塗層規範[Fan]----七部分：标記(Ji)油[You]墨。



? ? 5、IEC61249 8 8（1997-06）内連結構材料----8部分：非導電膜和塗層[Ceng]規範(Fan)---- 八部分：長[Zhang]久性聚合物塗層。

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? 印制電路闆标準：

? ? 1、IEC60326-4（1996-12）印制闆[Pan]----4部分：内連剛性多[Duo]層印闆(Pan)----分規範。

? ? 2、IEC60326-4-1（1996-12）印制(Zhi)闆----一4部分：内(Nei)連(Lian)剛性多層印制闆----分規範----一部分：能力詳細規[Gui]範----性能水平A、B、C。

? ?? 3、IEC60326-3（1991-05）印制闆----第三部(Bu)分：印制闆設計和使用。

? ?4、IEC60326-4（1980-01）印[Yin]制(Zhi)闆----第(Di)四部分：單雙面(Mian)普通也印制闆[Pan]規範（該标準1989年11月(Yue) 修訂）。

??? 5、IEC60326-5（1980-01）印制闆(Pan)----第五部分：有金屬化孔單雙面(Mian)普通印制闆規(Gui)範（1989年月日0月修(Xiu)訂）。

? ?6、EC60326-7（1981-01）印制闆----第七[Qi]部分[Fen]：（無(Wu)金屬化(Hua)孔(Kong)）單[Dan]雙面(Mian)撓性(Xing)印制闆規範（1989年11月 修訂(Ding)）。

? ?7、EC60326-8（1981-01）印制[Zhi]闆[Pan]----第八部分[Fen]：（有金屬化孔）單雙面撓性印制闆規[Gui]範(Fan)（該标準1989年11月修訂）。

??? 8、EC60326-9（1981-03）印制闆----第(Di)九部分：（有[You]金屬化孔）單雙面撓性印制闆規範[Fan]（該(Gai)标準1989年11月 修[Xiu]訂）。

? ?9、EC60326-9（1981-03）印制闆----第十[Shi]部分：（有金屬化孔）剛-撓(Nao)雙面印制闆規範（1989年11月 修訂）。

? ?10、EC60326-11（1991-03）印制闆----第十一部分：（有金[Jin]屬化孔）剛(Gang)-撓多層印制闆規範[Fan]。

??? 11、EC60326-12（1992-08）印制闆----第十二[Er]部分：整體層壓[Ya]拼闆(Pan)規範（多(Duo)層印制(Zhi)闆半(Ban)成品[Pin]）。

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? ? （1） 這[Zhe]類[Lei]印制電路闆使用的(De)基材以(Yi)纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶[Rong]液(酚醛樹脂、環氧樹[Shu]脂等[Deng])幹燥加工後，覆以(Yi)塗膠的電解銅箔[Bo]，經高溫高壓壓(Ya)制而成。按美國[Guo] ASTM/NEMA(美(Mei)國國家(Jia)标準[Zhun]協會/美國電氣制造商協[Xie]會)标準規定的型[Xing]号，主要[Yao]品種有FR-? 1、FR-2、FR-3(以(Yi)上為阻燃類XPC、 XXXPC(以[Yi]上為非阻燃類[Lei])。全球紙基印制闆85%以上(Shang)的[De]市場[Chang]在亞洲。常[Chang]用、生[Sheng]産量大的是FR-1和[He]XPC印制闆。



? ? (2)環氧玻[Bo]纖布印制(Zhi)闆環氧玻纖(Xian)布印制[Zhi]闆環(Huan)氧玻纖布印制闆環氧玻纖布印制闆 這[Zhe]類印制闆使(Shi)用的基材是環氧或改性環氧樹[Shu]脂[Zhi]作黏合劑，玻(Bo)纖布作為增強[Qiang]材料。這類印制闆是當(Dang)前[Qian]全球産量比較大 ，使[Shi]用比較多的一[Yi]類印制闆。在ASTM/NEMA标準中[Zhong]，環氧玻纖布闆有四個型号：G10(不阻[Zu]燃)，FR-4(阻燃(Ran))；G11(保留熱強度，不[Bu]阻燃)，FR-5(保留熱(Re)強度，阻燃)。實際上[Shang]，非阻燃産品在逐年[Nian]減少，FR-4占絕大部(Bu)分。

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? ? (3)複合基材印制(Zhi)闆合[He]基材印制闆[Pan]合基材印制[Zhi]闆合(He)基材印制闆 這類(Lei)印制闆使用的(De)基[Ji]材的面料和芯料[Liao]是由不同增強材料構成的。使(Shi)用的覆銅(Tong)闆基材主要是[Shi]CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和[He]CEM-3相當有 代(Dai)表性(Xing)。CEM一1基材[Cai]面料是玻纖布，芯料是(Shi)紙，樹脂[Zhi]是環氧(Yang)，阻燃[Ran]；CEM-3基材面料[Liao]是玻纖布，芯料(Liao)是玻纖紙，樹脂(Zhi)是環(Huan)氧，阻燃。複合基印制闆的基本特性同(Tong)FR-4相(Xiang)當，而成[Cheng]本較低，機械加工性能優于FR-4。

? ? ? (4)特種基(Ji)材[Cai]印制闆特種基(Ji)材印制闆特種(Zhong)基材印制[Zhi]闆特種基材印制闆(Pan) 金屬基材(鋁基(Ji)、銅基、鐵基或因(Yin)瓦鋼)、陶瓷基[Ji]材，根據其特性、用[Yong]途可做成金屬[Shu](陶瓷)基單、雙、多層[Ceng]印制闆或金[Jin]屬芯印制電路(Lu)闆 。

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