1. 如果是人工焊接(Jie)，要養成[Cheng]好的習慣，首[Shou]先，焊接前要目視檢(Jian)查一遍PCB闆，并用[Yong]萬用表檢查關鍵電路（特[Te]别(Bie)是電源與地[Di]）是否短路；其次，每次焊接(Jie)完一個芯(Xin)片就用萬用表(Biao)測一下電源和(He)地是否短路；此[Ci]外，焊接時不要亂甩烙鐵[Tie]，如果把焊錫甩到(Dao)芯(Xin)片的焊腳上（特[Te]别是(Shi)表貼元件），就不容易查到。?????
2. 在計算機上打開(Kai)PCB圖，點(Dian)亮短路的網絡，看什[Shi]麼地方離的[De]最近，最容易被連到一塊。特别要注[Zhu]意IC内部短路。
3. 發現有[You]短路[Lu]現象。拿一塊(Kuai)闆來割(Ge)線（特别适合單/雙層(Ceng)闆），割線後[Hou]将每部分功能(Neng)塊分别通電，一(Yi)部分一部分排除。
4. 使(Shi)用短路定位分析儀。
5. 如果有BGA芯片，由于所(Suo)有焊點被芯片覆蓋看不(Bu)見，而[Er]且又是多層闆[Pan]（4層以(Yi)上），因此最好在設計時将[Jiang]每個[Ge]芯[Xin]片的(De)電源分割開[Kai]，用磁珠或0歐電阻[Zu]連接，這樣出現電[Dian]源與[Yu]地短路時(Shi)，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊[Han]接難[Nan]度大(Da)，為了避免[Mian]把相鄰的電源與地(Di)兩個焊球(Qiu)短路[Lu]，建[Jian]議(Yi)選擇機器(Qi)自動焊接。
6. 小尺寸[Cun]的表貼電容焊接時一定要小心，特别是(Shi)電源濾波電容（103或104），數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時(Shi)運氣不(Bu)好(Hao)，會遇到電容(Rong)本身是[Shi]短路[Lu]的，因此最[Zui]好的辦法是焊(Han)接前先将電容檢[Jian]測一遍。

電路闆(Pan)維修中，如果碰到公共電源短路(Lu)的故障往往頭大，因[Yin]為很多器(Qi)件都共用同(Tong)一電源，每一個用[Yong]此電[Dian]源的器件都有(You)短路的嫌疑，如果闆上元[Yuan]件不多，采用“鋤[Chu]大地”的方式終歸可[Ke]以找到短路點，如(Ru)果元件太多，“鋤大地”能不能鋤到狀況就要靠運氣了。

對[Dui]付電路闆(Pan)上(Shang)插件電容可以用斜口鉗剪斷一[Yi]隻腳（留心從中央剪斷，不要齊根剪斷或齊[Qi]電路闆剪[Jian]斷），插[Cha]件IC可以将電源VCC腳剪斷，當剪斷(Duan)某一個腳時短[Duan]路[Lu]消失，則某個[Ge]芯片或電容短路。倘[Tang]若是貼片(Pian)IC，可将IC的電[Dian]源腳用電烙鐵熔化焊錫後翹起，使[Shi]其離開VCC電源[Yuan]。調[Diao]換短路元(Yuan)件後将剪[Jian]斷處或翹起處重新焊好(Hao)即可。

另有[You]一種比較快速[Su]的要領，但要用[Yong]到特别的儀表[Biao]：毫(Hao)歐(Ou)表。我們知[Zhi]道，線[Xian]路闆上的(De)銅箔也是有電[Dian]阻的，倘若PCB上銅箔厚度是35um，印制線寬1mm，則每10mm長，其電(Dian)阻值為5mΩ左右(You)，這麼小的阻[Zu]值，用平凡的萬用表是測不[Bu]出來的，用(Yong)毫歐表則可以丈量。我們假設某一個元[Yuan]件短路，用平凡萬用表測得都是0Ω，用毫歐表測得(De)則大概是幾[Ji]十毫歐到(Dao) 幾百毫歐，我們将表筆恰好放在短路元(Yuan)件兩腳上(Shang)丈[Zhang]量時，得到的阻值肯定最小（由于倘(Tang)若放在别的元件兩腳(Jiao)上丈量時，得到的(De)阻值還包括[Kuo]了電路闆上銅箔走(Zou)線的阻值），如許我[Wo]們議決[Jue]比較毫歐表的(De)阻值差别，當測到某個元件[Jian]（倘若是焊錫或銅箔有短[Duan]路亦同此理[Li]）得到的阻值最小時，則該(Gai)元件便是重點猜疑東西了。議(Yi)決這種要領(Ling)就可以快速找到障礙點。