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PCB 闆本身的基闆是由絕緣隔熱、并不易彎(Wan)曲的[De]材質所制作成[Cheng]。在表(Biao)面可(Ke)以看[Kan]到(Dao)的細小線路(Lu)材料是銅箔,原本銅箔是[Shi]覆蓋在[Zai]整個PCB闆上的[De],而在[Zai]制造過程中部份被蝕刻(Ke)處理掉,留(Liu)下來的部份就變成網狀的細小線(Xian)路了[Le]。這些線路(Lu)被稱作導線或稱布[Bu]線,并用(Yong)來[Lai]提供PCB闆上[Shang]零件的電[Dian]路連接。PCB闆采用多層設計主要為了在有(You)限的PCB面積上提高(Gao)可布線面積[Ji],PCB闆層(Ceng)數并(Bing)非越(Yue)多越好,四層電[Dian]路(Lu)闆能完成的[De]布線(Xian)設計,就不會采用6層(Ceng)電路(Lu)闆。
4層和6層的PCB闆大(Da)多用在主闆上,它[Ta]由4層或6層(Ceng)樹脂材料粘合(He)在一起所[Suo]形成(Cheng)的,主闆上的(De)電子元件是通過PCB内(Nei)部的銅箔線來連接,完成信[Xin]号的(De)傳輸。以4層[Ceng]PCB闆為(Wei)例,最上面和最下面的兩層[Ceng]為“信号層”,中[Zhong]間兩層分别是“接地層”和“電源[Yuan]層”。将兩個“信号層”放[Fang]在電[Dian]源(Yuan)層和接地層(Ceng)的兩側,不但可[Ke]以防止相[Xiang]互[Hu]之間的幹擾,又便于對信号線做出(Chu)修正。 現在主(Zhu)闆和顯卡上都采用多層闆,大大增加了可以布線的面積。多層闆用上了更[Geng]多單或雙面的(De)布[Bu]線闆,并在每[Mei]層闆[Pan]間放進一層絕緣層後壓(Ya)合。PCB闆的層數就[Jiu]代表了有幾[Ji]層獨立的布線層(Ceng),通常層[Ceng]數都是偶數(Shu),并且包含最外側的兩層,常見的PCB闆一(Yi)般是4~8層的結[Jie]構。很(Hen)多PCB闆的層數可[Ke]以通過觀看PCB闆(Pan)的切面看出來[Lai]。但實際上,沒有人能有這麼好的眼力[Li]。所以,再教大家一種識别的方法。
多[Duo]層闆的電路連接(Jie)是通過埋孔和盲孔技術,主闆和顯[Xian]示卡[Ka]大多(Duo)使用4層的PCB闆,也(Ye)有些是采用6、8層,甚至10層的PCB闆。要(Yao)想看出[Chu]是PCB有多少層,通過觀察(Cha)導[Dao]孔就可以辯識,因(Yin)為在主[Zhu]闆和顯示卡[Ka]上使(Shi)用的4層闆是第(Di)1、第4層(Ceng)走線,其他幾[Ji]層另有用途[Tu](地線和電源[Yuan])。所以(Yi),同雙層[Ceng]闆一樣,導孔(Kong)會打穿PCB闆。如[Ru]果有的導孔在PCB闆正[Zheng]面出現,卻在反面找不到,那麼就一定是[Shi]6/8層闆了。如[Ru]果PCB闆的正反面都能(Neng)找到相同(Tong)的導孔,自然就是4層闆了[Le]。
小技巧:将主闆或[Huo]顯示卡(Ka)對着光源[Yuan],6層、8層PCB闆導孔的位置能透光。
PCB設計原理是電子産[Chan]品制造中的重要環節,它[Ta]決定了(Le)電路(Lu)闆的(De)性能和可靠性。随着電子産品[Pin]的不斷發展,PCB設[She]計原(Yuan)理也在不斷[Duan]更新和(He)完善。
查看詳(Xiang)細在PCB生産中[Zhong],熱設計是很重[Zhong]要的[De]一環,會直接影響PCB電路闆的質量與性能。熱設計的目的是采取适[Shi]當的措施和方(Fang)法降低元器[Qi]件(Jian)的溫度和PCB闆的溫度,使系統在(Zai)合适[Shi]的溫度下正[Zheng]常工作。那[Na]麼,PCB線路(Lu)闆進行熱設計的方法都有(You)哪些?
查看詳細傳統的電路闆,采用印刷蝕刻[Ke]阻(Zu)劑的工法,做出電路[Lu]的線路及圖面,因此被稱(Cheng)為印刷電路闆或印刷線路闆。由于電子産品不斷(Duan)微小化跟精細化,目前大(Da)多數的電路闆(Pan)都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗布[Bu]),經過曝(Pu)光顯影後[Hou],再以[Yi]蝕刻做出電路闆。
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