雙面線路闆中[Zhong]電[Dian]路布局(Ju)及系統測試

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雙面線路闆中電路布局及系統測試(Shi)

發布時間：2017-09-21 點擊數：載入中...

高速電路(Lu)雙面線路闆布局的基本[Ben]原則如下：

①考慮電路元器件在[Zai]高頻工作條件下的(De)分布參數，所有元器件應[Ying]當在(Zai)雙面線路闆上均(Jun)勻、整齊、緊湊地排列，盡(Jin)量減少和縮短[Duan]各元器件之間(Jian)的引線長度。

②模(Mo)拟電(Dian)路應與數字電路隔開。消除數字信号對模拟信号[Hao]易的[De]幹擾。③合理安[An]排[Pai]時鐘電路的位[Wei]置。

　　時鐘[Zhong]電路不能和信号線直連，安放在雙面[Mian]線路闆的(De)中心位置并接[Jie]地。光突發模塊電路(Lu)的布[Bu]局，可從以(Yi)下4個方面[Mian]來進[Jin]行考慮：①激光器MAX3656及接插件的位置由(You)SFMSA規範規定預先設置，激光器和驅動器盡[Jin]可能的靠近。②限(Xian)幅放[Fang]大器[Qi]MAX3747的位置盡可能的和後端主放大芯[Xin]片MAX3748接近，保證信(Xin)号走[Zou]向和[He]放大[Da]的信号的(De)正确接收，并且最大程度的減少幹擾[Rao]。③時鐘和數據(Ju)恢複電路MAX3872，應該安放在中(Zhong)心位置并可(Ke)靠接地。④MAX3654-47～870MHz模拟(Ni)CATV互阻放大器作為功能模塊區可以考慮合并處理。
　　首先，對封(Feng)裝(Zhuang)元器件庫進行擴(Kuo)充，以滿足布局(Ju)布線(Xian)設計的需要;然後，利用相關軟(Ruan)件直接調用元器件封裝符号，完成電路初步[Bu]的布局布線設[She]計。在大部[Bu]分元器件布[Bu]局初[Chu]步确定(Ding)後，通常還(Hai)要進行布線前和布線後的仿真分析。布線前的仿真分析主[Zhu]要是[Shi]确定[Ding]關鍵(Jian)信[Xin]号的走線的長度，阻抗匹配(Pei)與否等，結合延時、反射[She]和噪聲[Sheng]等影響信[Xin]号完(Wan)整性仿真分析結果進行反複調整[Zheng]，從系統的(De)角度來(Lai)盡(Jin)可能的确保信号完整性，輸入信号[Hao]的相對延時不能超過0.2ns。
　　在高速雙面線路闆設(She)計中EMI的設計必須符(Fu)合EMC的設計[Ji]要求。要衡量[Liang]系統的EMC設計(Ji)質量，就必須首先進行精确的EMI測試[Shi]。測(Ce)試中，應(Ying)該以(Yi)頻域為基礎使(Shi)用測量儀(Yi)器，測(Ce)試方法要嚴格遵守各類标準。頻[Pin]譜分析儀作[Zuo]為測試[Shi]設備(Bei)，可對整個模[Mo]塊上的元器件[Jian]進行[Hang]全方位的立體(Ti)測試，可顯示電(Dian)磁輻(Fu)射的整體(Ti)狀況。根據設計尺寸加[Jia]工成印制電路闆(Pan)，進行貼[Tie]片和焊接裝配，對電路(Lu)闆[Pan]EMI調(Diao)試;将電路[Lu]闆裝配(Pei)進光模塊的小型[Xing]封裝外殼;最後對光模塊[Kuai]進行測試。

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