造成電路闆焊接缺陷的因[Yin]素

造成電路(Lu)闆焊接缺陷的因素有(You)的原因：?

1、電路闆[Pan]孔[Kong]的可焊性[Xing]影響焊接質[Zhi]量?
電路闆孔可(Ke)焊性不好(Hao)，将會(Hui)産生虛焊缺陷，影[Ying]響電路中元件的參數[Shu]，導緻多層闆[Pan]元器件(Jian)和内層線[Xian]導通不穩定，引起整個電路功[Gong]能失(Shi)效。

所謂可焊性就是金屬表面[Mian]被 熔融焊(Han)料潤(Run)濕的性[Xing]質，即焊料所在金屬表[Biao]面形成一層[Ceng]相[Xiang]對均[Jun]勻的連(Lian)續的光滑的附着薄膜。

影響印刷電路[Lu]闆可焊性的因素主要有[You]：(1)焊料的成[Cheng]份[Fen]和被焊料的[De]性質。 焊料是焊接化(Hua)學處理過程中重[Zhong]要的組成部(Bu)分，它由含有助焊劑的(De)化學材料組成(Cheng)，常用的[De]低熔[Rong]點共(Gong)熔金(Jin)屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜[Za]質含量要有一定(Ding)的 分比控制，以防雜質産生[Sheng]的氧化物被助[Zhu]焊劑溶解。焊劑的功能是通(Tong)過傳遞熱量[Liang]，去除(Chu)鏽蝕來(Lai)幫助焊(Han)料潤濕被焊闆電路[Lu]表面。

(2)溫度(Du)過高，則(Ze)焊料擴散速度加(Jia)快，此[Ci]時具有很高(Gao)的活性，會使電路(Lu)闆和焊料溶融表[Biao]面迅速氧化，産生焊接缺陷，電路 闆表面受污染也會影響可焊性從而産(Chan)生缺陷，這些缺[Que]陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好[Hao]等。?
2、翹曲産(Chan)生的焊(Han)接缺陷?
電路闆和[He]元(Yuan)器件在焊接(Jie)過程(Cheng)中産生翹曲，由(You)于應(Ying)力變形而産生虛焊、短路等缺陷。翹曲往[Wang]往是由[You]于電路(Lu)闆的上下部分[Fen]溫度(Du)不平衡造成的。對大[Da]的PCB由(You)于闆自 身重量(Liang)下[Xia]墜也會(Hui)産生翹曲[Qu]。
3、電路闆的設計影響焊接質量?
電路[Lu]闆尺(Chi)寸過大時，雖[Sui]焊接容[Rong]易控制，但[Dan]印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本(Ben)增加[Jia];過(Guo)小時，則散熱下降，焊接不易控(Kong)制，易出[Chu]現相[Xiang]鄰 線條相[Xiang]互幹擾，如線路(Lu)闆[Pan]的電磁幹擾等情況。因(Yin)此，必[Bi]須優化(Hua)PCB闆設計(Ji)：

(1)縮短高頻元件[Jian]之間的連[Lian]線、減[Jian]少EMI幹擾。

(2)重量大(Da)的(如超過20g) 元件，應(Ying)以支架固定，然後(Hou)焊接[Jie]。

(3)發熱元件應考慮散熱問題，防[Fang]止元件表面有較大的ΔT産生缺[Que]陷與(Yu)返工(Gong)，熱敏元件(Jian)應[Ying]遠離發熱源。

(4)元件的排列(Lie)盡可能 平行，這樣不但美(Mei)觀而且[Qie]易焊接，宜進行大批(Pi)量生産。電(Dian)路闆設計為4∶3的矩形最佳[Jia]。導線(Xian)寬度不要突變，以避(Bi)免布線的不連續性(Xing)。電路(Lu)闆長時間受[Shou]熱[Re]時，銅箔容易發(Fa)生膨[Peng]脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔(Bo)。

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