值(Zhi)得注意(Yi)的是,PCB層(Ceng)數的減(Jian)少可以大大節省成本,這個價格[Ge]差異非常懸殊[Shu]。幾乎[Hu]可以說,PCB層數每增加兩層成本就增(Zeng)加一[Yi]倍。也就是說四層PCB成[Cheng]本是兩層的二倍,而六層的成(Cheng)本又是四層的[De]二[Er]倍,依此類推(Tui)。目(Mu)前最豪華的技嘉(Jia)EX58-EXTREME所采用了12層PCB,所以其價格也是非常昂貴的。采用更少層[Ceng]數的PCB對成本的(De)控制有着(Zhe)非常[Chang]巨大的(De)作用,更(Geng)為主要的是,現在[Zai]的DIYer大多數都[Dou]還沒有把PCB層數放到顯存與GPU同(Tong)等重要的地位上來看待。另外PCB的[De]生産一般是由芯片廠商或者比較有實力[Li]的廠[Chang]商設[She]計,并交給某PCB工廠(Chang)代(Dai)工的。而PCB的設計[Ji]就決定了如何[He]走線,以及後期[Qi]元件的擺放,這也是一門非常高深的技術。
對[Dui]于DIYer來說,我們如何選擇一[Yi]款用(Yong)料十足的産品[Pin],相信通過我們這個(Ge)學堂的文章,能夠對(Dui)大家(Jia)有一個很[Hen]好的幫助。不論如何(He),判斷PCB的層數是一門必須掌握(Wo)的技巧。下面我們就來介紹一下判斷PCB層數的幾種(Zhong)方法(Fa)。
第一,目測法。由于PCB中的各層都緊密[Mi]的結(Jie)合,一般不太[Tai]容易看出實際數[Shu]目,不過如[Ru]果仔細[Xi]觀察闆卡斷(Duan)層,還是[Shi]能夠分辨出(Chu)來。細心點我(Wo)們會發[Fa]現PCB中間夾着一層[Ceng]或幾層白色(Se)的物質,其實這就是各層[Ceng]之間[Jian]的絕緣層,用于[Yu]保證(Zheng)不同PCB層之間不會出現短[Duan]路的問題。因為目(Mu)前的多[Duo]層PCB闆都用上了更多單或雙[Shuang]面[Mian]的布線(Xian)闆,并在(Zai)每層闆間放進一層絕緣層後壓合,PCB闆的層數就代表[Biao]了有幾層獨[Du]立[Li]的布線層,而層與層之間的(De)絕緣層就成為了我們用以判斷PCB的層數最直[Zhi]觀的[De]方式。
第二(Er),導孔和盲孔對[Dui]光法。導孔對光法利用[Yong]PCB上“導孔”來識别PCB層數。其原[Yuan]理主要(Yao)是由于多層PCB的電(Dian)路[Lu]連接都采用了導孔技術。我們要想看出[Chu]PCB有多少層,通過觀察[Cha]導孔就可[Ke]以辯識。在最基本的PCB(單面母闆)上,零件都[Dou]集中在其中[Zhong]一面,導線則都集(Ji)中在另一面。如果(Guo)要使用多層闆,那麼就(Jiu)需要[Yao]在闆子上打(Da)孔,這樣元件[Jian]針腳才能穿[Chuan]過闆子到另(Ling)一面(Mian),所以導孔會打穿PCB闆[Pan]。因此我們可以看到(Dao)零件(Jian)的針腳是焊在另一面上[Shang]的。比如闆卡[Ka]使用的是[Shi]4層[Ceng]闆,那麼就需要[Yao]在第1和第[Di]4層(信号層)走(Zou)線,其他幾層(Ceng)另有用途(地[Di]線(Xian)層(Ceng)和電源層),将信号(Hao)層放在電源層和(He)接(Jie)地層的兩側的目的為這樣既可以防止[Zhi]相互之間[Jian]的幹擾,又便于對信号線做出修(Xiu)正[Zheng]。如果有的闆卡[Ka]導孔在PCB闆正面出現(Xian),卻在反面(Mian)找不到,那麼就一定是6/8層闆了。如果PCB闆的正反面都能找到相同的導孔,自然(Ran)就(Jiu)是4層闆了。
不[Bu]過目前很多闆卡廠[Chang]商[Shang]使(Shi)用了另外一種走線[Xian]方法,就是隻連[Lian]接其中一些線[Xian]路,而在走線中采用了埋孔和盲孔技術。盲孔(Kong)就是[Shi]将幾層内部PCB與表面PCB連接,不穿透整個電(Dian)路闆。埋孔(Kong)則隻(Zhi)連接内部的PCB,所[Suo]以[Yi]僅從表面是看不出來的。由于盲孔不需貫(Guan)穿整個PCB,如(Ru)果是六層或者以上(Shang),将闆卡迎着光[Guang]源去看,光線是[Shi]不會透過來的。所以之前也有一種非常流行的說法:通[Tong]過過(Guo)孔是否漏光來[Lai]判斷四層與[Yu]六(Liu)層或以上(Shang)PCB。這種方法有其道理[Li],也有不太适用的地方[Fang],可以作為一種參考的方法。
第三,積累法。确切[Qie]的說,這不是一種方法,而是一種經驗。不過這卻是我[Wo]們認為最準确(Que)的。我們可以通過對一些公闆[Pan]PCB闆[Pan]卡的走線和[He]元件的位置來判(Pan)斷PCB的層數。因為在(Zai)當前更新換代如此之快的IT硬件行業,有能力重新設計(Ji)PCB的廠商畢[Bi]竟不[Bu]多。比方[Fang]幾年前(Qian)大(Da)量采用6層PCB設(She)計的[De]9550顯卡,細心的朋友可(Ke)以比較一下它和9600PRO或(Huo)者9600XT的闆(Pan)型有多少不一樣呢?隻(Zhi)是省略一些元(Yuan)件[Jian],而在PCB上保持[Chi]了高度的一緻。
在上[Shang]個世紀90年代,那(Na)個時候普遍[Bian]流傳一種說(Shuo)法:将PCB豎立擺放可以看出(Chu)PCB層數,很多人都相信了。這(Zhe)種說法後(Hou)來被證(Zheng)明是無(Wu)稽之談,就(Jiu)算當時的制造工藝再落後[Hou],比頭發絲還細小的距[Ju]離眼睛怎麼能夠分[Fen]辨出來?後來這種方法繼(Ji)續延續并修改,逐漸[Jian]演化出另一種測量方法[Fa]。現在有很多(Duo)人[Ren]相信可以用“遊标卡[Ka]尺”之類的精密的測量儀器測出PCB的層數來,此種說法(Fa)我們也不敢苟同(Tong)。且不論是否有那種[Zhong]精密的儀(Yi)器,我們怎麼就(Jiu)沒有看出12層的(De)PCB是4層的3倍(Bei)厚度呢?不同的PCB會采(Cai)用不同的制造工藝,本來就沒(Mei)有統一的(De)标準(Zhun)進行(Hang)衡量,如何根據厚(Hou)度來判斷層數?
其[Qi]實PCB的層[Ceng]數對闆卡的[De]影響很大。比(Bi)如(Ru)為什麼要安裝雙[Shuang]CPU至少要使用6層PCB?因(Yin)為這樣可使PCB具有3或4個信(Xin)号層、1個接地層、1或2個[Ge]電源層。那麼可使信号線[Xian]相距足夠遠的距[Ju]離,減少彼此的幹[Gan]擾,并且有足夠的電[Dian]流供(Gong)應。不過(Guo)一般的[De]闆卡采用4層PCB設[She]計[Ji]已經完全足[Zu]夠,采用6層PCB則過于浪費成[Cheng]本,并(Bing)且沒有大多性能提升。
針對傳統的面向(Xiang)功能的質量管理系[Xi]統流程控制[Zhi]能力不斷的提升,分析[Xi]了[Le]工[Gong]作流技術(Shu)在實(Shi)現質量[Liang]過程管理、過程控制和過程重組方面的優[You]勢,并設[She]計了基于工作流(Liu)技術的[De]質量管理信息系統,解(Jie)決了任務中工作多樣性、複(Fu)雜[Za]性、多變性等實際問題。
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