目前銅箔應用(Yong)相當廣的兩個産業[Ye]主要是在[Zai]锂電池市(Shi)場和PCB覆銅闆 市場。由(You)于锂電銅[Tong]箔與PCB标準銅箔在生産設備 和工藝上有較大差别(Bie),锂電銅箔的利潤遠高于PCB标準銅箔,因(Yin)而很多[Duo]銅箔廠商更願(Yuan)意将銅箔轉産(Chan)至锂電行業。
查看詳細在全球經濟下行的外部環境,内在的惡性競争也在吞(Tun)噬行業的發展前景。為了有生意可做,一些工廠不惜以“保本”姿态競争,加重了更多中小(Xiao)型企業倒閉風險。本[Ben]來現在行業的利潤就薄(Bao)如刀片,但是有些人為了搶單,比市場價更低[Di]的價格都[Dou]有人(Ren)做,這對行業也(Ye)會造(Zao)成非常惡劣的影響。
查看[Kan]詳細電路闆人[Ren]都[Dou]知道,我們的工(Gong)藝流程蠻複雜的(De)~裁切[Qie]、圓角、磨邊、烤(Kao)闆、内層[Ceng]前處[Chu]理、塗布、曝光、DES(顯影、蝕刻、去[Qu]膜)、沖孔、AOI檢查、VRS修(Xiu)補、棕(Zong)化、疊合、壓合、鑽靶(Ba)、鑼[Luo]邊、鑽孔、鍍銅、壓膜、印刷、文字、表面處理、終檢、包[Bao]裝等工序,多得不[Bu]得[De]了。
查看詳細随着電子信(Xin)息産品[Pin]的小型化以及無鉛無鹵化的環保要(Yao)求,PCB也向高密度高Tg以及環保的方向發(Fa)展。但是(Shi)由于成本以及(Ji)技(Ji)術的原因,PCB在(Zai)生産和應用過[Guo]程中出現[Xian]了大量的失效[Xiao]問題,并因此引發了許多的質量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責任,必須對(Dui)所(Suo)發生的失效案例進行[Hang]失效[Xiao]分析。
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