在掌握數字化編程儀的操作技術情況[Kuang]下,首先裝底片與鑽孔試驗闆對照,測出[Chu]其長、寬兩個變形量(Liang),在數字化編程[Cheng]儀上按照(Zhao)變形量的大小放長或縮(Suo)短孔位,用[Yong]放長或縮短孔位後的鑽(Zuan)孔試驗闆去應(Ying)合變形的底[Di]片,免除(Chu)了剪[Jian]接底片的煩雜工作,保證圖形的完整性和精确性[Xing]。稱此[Ci]法為“改變(Bian)孔位法”。
查(Cha)看詳細(Xi)針對傳統的(De)面向功能(Neng)的質量管理系統流程控制能[Neng]力不斷的提升,分析了工作流(Liu)技術在實現[Xian]質量過程管理、過程控制和過程重組方面的優[You]勢,并設計了基(Ji)于工作流技(Ji)術的質量管理信息系統,解決了任務中工作多樣性、複雜性、多[Duo]變性等實際問(Wen)題。
查看詳[Xiang]細興[Xing]聯秉承“為(Wei)世界電子信息[Xi]産[Chan]業提供高品[Pin]質的線路闆和(He)及時滿意的服務”的使命[Ming],以“誠信、互[Hu]助、進步、分享(Xiang),以客[Ke]戶為中(Zhong)心、以市場為導向”的核心價值[Zhi]觀。全面執行ISO9001:2008、TS16949質(Zhi)量管理體系,所有産[Chan]品滿足IPC、ROHS和[He]UL标準;産品廣泛應用于[Yu]家電控制、安防(Fang)、智能家居、汽(Qi)車電子[Zi]、醫療[Liao]器械、工業控(Kong)制、儀表儀器[Qi]、網絡[Luo]通訊和航天軍工(Gong)等(Deng)高科技領域。 未[Wei]來将不斷整合和(He)拓展電路闆的布(Bu)局,實現以客戶為(Wei)中心,以市場為(Wei)導向,成為客戶、員工、社會創造最大的價值”的全能行電[Dian]路闆制造商。
查看[Kan]詳細去鑽污及凹蝕[Shi]是剛-撓印制電路闆數控鑽[Zuan]孔後,化學[Xue]鍍銅或者直[Zhi]接電鍍(Du)銅前(Qian)的一個重[Zhong]要工序,要想剛撓印制電路闆實現可靠電氣互連,就[Jiu]必須結合剛撓印制電路闆其特殊的材料構成,針對其主體[Ti]材(Cai)料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特[Te]性,選用合适的去鑽污及凹蝕技術(Shu)。剛撓印制電路闆去鑽污[Wu]及凹蝕技術分濕法技術(Shu)和幹法技術[Shu]兩(Liang)種,下面就這兩種技術與各位同行進行共同[Tong]探[Tan]讨[Tao]。
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