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新聞動态
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PCB外層電[Dian]路的蝕刻工藝
在印制電路加工中﹐蝕刻是一個較(Jiao)為[Wei]精細和覆雜(Za)的化學反應過程,卻又是[Shi]一項易于[Yu]進行的工作。目前,印刷[Shua]電(Dian)路闆(PCB)加工的典型工[Gong]藝采(Cai)用"圖形電鍍(Du)法[Fa]"。即先在闆子外層需[Xu]保留的(De)銅箔部(Bu)分上，也就是(Shi)電路的圖形(Xing)部(Bu)分上預鍍(Du)一層鉛錫抗[Kang]蝕層，然後用(Yong)化學方(Fang)式将其餘的銅[Tong]箔腐蝕掉,稱(Cheng)為蝕刻。
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PCB材(Cai)料如何進行分類和選[Xuan]擇
們經[Jing]常指的“FR-4”是(Shi)一種耐燃材料等[Deng]級(Ji)的代号，它所代(Dai)表的意思是樹脂(Zhi)材料經過燃燒狀态必須[Xu]能[Neng]夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一[Yi]種材料等級(Ji)，因[Yin]此目前一般電路闆[Pan]所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是[Shi]以所謂的四功能(Neng)(Tera-Function)的環氧(Yang)樹脂加[Jia]上填[Tian]充劑(Filler)以及玻璃[Li]纖維所做出的複合材料。
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PCB闆上為什[Shi]麼要沉金和鍍金
一、什麼(Me)是鍍金：整闆鍍金[Jin]。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金闆】，【電解金】，【電金(Jin)】，【電鎳金闆】，有軟[Ruan]金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原理是将鎳[Nie]和金[Jin] (俗稱金鹽)溶于化學[Xue]藥水中,将電(Dian)路闆[Pan]浸于電鍍缸中并通上電流而在電[Dian]路闆的銅[Tong]箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐(Nai)磨損,不易氧化的特點在[Zai]電子産品名得[De]到廣泛的應用[Yong]。 什麼是沉金： 通過化學氧化還(Hai)原反應的方法[Fa]生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積?方法的[De]一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做(Zuo)沉金。
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從單層到多層(Ceng) PCB設計七大(Da)步驟流程
目前，PCB已然成為“電子産品(Pin)之(Zhi)母”，其應[Ying]用[Yong]幾(Ji)乎滲透于電子(Zi)産業的各個終端領域中，包括(Kuo)計算機、通信、消費電子、工業控[Kong]制、醫療儀器[Qi]、國[Guo]防軍工、航天航空等諸多[Duo]領域(Yu)。
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