Altium Designer至多可提供32個信号(Hao)層,包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各(Ge)層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋(Mai)孔(Buried Via)實現互[Hu]相連接。
查看詳細[Xi]PCB開短路測試(又稱OPEN/SHORT 測試,O/S測試),主要[Yao]是用于測試電子器件的連接情況,顧[Gu]名思義,開短路測(Ce)試就[Jiu]是測試開路(Lu)與[Yu]短路,具體點說(Shuo)就是測試一個[Ge]電(Dian)子器[Qi]件應該連接[Jie]的地方是否連接(Jie),如果沒有連接上就是開路,如果不應(Ying)該連接[Jie]的地方(Fang)連接[Jie]了就是短路(Lu)。為了避免電路短路,所以我們在設計生産(Chan)方面(Mian),要更加注意,嚴防死[Si]守,杜絕短路發生。
查(Cha)看詳細電路(Lu)闆的維修對[Dui]于非專業人(Ren)士來說,畢竟還是(Shi)有一點難度的[De]。他不[Bu]像早期那樣,光是構成部分就很複雜。特别是現在(Zai)維修(Xiu)店的價格,貴的真的(De)不是一點點。但是我們大家都了解的一(Yi)個事(Shi)實就是控[Kong]制系(Xi)統非常貴,也正是這個原因(Yin)才會讓我(Wo)們(Men)在其故障出(Chu)現[Xian]的時候大[Da]部分選擇維[Wei]修來解[Jie]決問題。?這也是(Shi)為控制成本和争取[Qu]最大經濟效益而定(Ding)的。?除非是電路闆的(De)使用年限到了、還[Hai]有電路闆的損壞程度到了已經無法修複[Fu]或維修多次還是出現問題(Ti)的地[Di]步。在多數情(Qing)況下,還是可以[Yi]選[Xuan]擇電路闆維修這(Zhe)一(Yi)塊的。下面就[Jiu]來[Lai]和本文一塊了解下電[Dian]路闆維修的(De)常見方面吧。
查看[Kan]詳細在PCB闆的設計當[Dang]中,可以通過[Guo]分層、恰當的布局布線(Xian)和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程[Cheng]中,通(Tong)過預測可以将絕大多數設計修改僅[Jin]限于增減元器件。通過調[Diao]整[Zheng]PCB布局布線,能夠很好地[Di]防範ESD。
查看詳[Xiang]細