為什[Shi]麼PCB線路闆要把過孔堵上？

導電孔Via hole又名導通孔，為了達到[Dao]客戶要求，線路闆[Pan]導通孔必須塞孔，經過大量(Liang)的實踐，改變傳(Chuan)統的鋁片(Pian)塞孔工藝，用白網完(Wan)成線路闆闆面[Mian]阻焊與塞孔。生[Sheng]産[Chan]穩定，質量可靠。?

Via hole導通孔起線路互相連結導通的作用，電子行[Hang]業的發展[Zhan]，同(Tong)時也促進PCB的發[Fa]展，也對印制闆制作工藝和表(Biao)面貼(Tie)裝技術提出[Chu]更[Geng]高要求。Via hole塞(Sai)孔工藝應(Ying)運(Yun)而生，同時應滿足(Zu)下列要求：?
（一）導[Dao]通孔[Kong]内有銅即可，阻焊可塞可[Ke]不塞；?（二）導通(Tong)孔[Kong]内必須有(You)錫鉛，有一定的(De)厚度要求(Qiu)（4微米(Mi)），不得(De)有[You]阻焊油墨入(Ru)孔，造成孔内藏錫[Xi]珠[Zhu]；?

（三）導(Dao)通孔必須(Xu)有阻(Zu)焊油墨塞孔[Kong]，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。?

随着電子産品向“輕、薄、短、小”方(Fang)向發展，PCB也(Ye)向高密度、高(Gao)難度發展，因[Yin]此出(Chu)現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在[Zai]貼裝元器[Qi]件時要求塞孔[Kong]，主要有五個作(Zuo)用：?

（一）防止PCB過波峰焊時(Shi)錫從導通孔[Kong]貫穿(Chuan)元件面造成短路；特[Te]别是我們把過(Guo)孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處[Chu]理，便于[Yu]BGA的焊接。?
（二）避免助焊劑殘留在導通[Tong]孔内；?
（三）電子廠表(Biao)面貼(Tie)裝以及元件裝[Zhuang]配完成後[Hou]PCB在測試機上要吸真空[Kong]形(Xing)成負[Fu]壓才完[Wan]成(Cheng)：

（四）防[Fang]止表面錫膏[Gao]流(Liu)入[Ru]孔内造成虛(Xu)焊，影響貼裝；?

（五）防止過波峰焊[Han]時錫珠彈出，造(Zao)成短路(Lu)。?對于表面貼裝闆[Pan]，尤其[Qi]是BGA及IC的貼裝(Zhuang)對導通孔塞孔要[Yao]求必須平整，凸凹(Ao)正(Zheng)負1mil，不得有(You)導通孔邊緣發(Fa)紅上錫；導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要(Yao)求(Qiu)，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流[Liu]程[Cheng]特别長，過程控制難，時常(Chang)有在熱風整[Zheng]平及綠油耐(Nai)焊錫實驗時掉油；固化後[Hou]爆(Bao)油等問題發生。

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