完美PCB的誕生[Sheng]，需經過哪些測試？

PCB各(Ge)種測試是及時發現問題的一[Yi]種檢查方式，也是預防更多不(Bu)良(Liang)品産生減少[Shao]損失[Shi]的一種必要手段。

總(Zong)測試清單

序号	内容[Rong]	一般控制标準
1	棕[Zong]化[Hua]剝離強度(Du)試驗	剝離(Li)強[Qiang]度[Du]≧3ib/in
2	切片試驗(Yan)	1．依客戶要求；2．依制作流程單要求
3	鍍銅厚度	1．依客戶要求；2．依制作流程單要(Yao)求
4	補線焊錫,電阻變化率無脫落[Luo]及(Ji)分離,	電阻變化率(Lü)≦20%
5	綠油溶解測試	白布無沾防焊[Han]漆顔色，防焊油不被[Bei]刮起
6	綠油耐酸堿試[Shi]驗	文字,綠油無脫(Tuo)落或分層(不包括UV文字)
7	綠(Lü)油硬度測試	硬度>6H鉛筆(Bi)
8	綠[Lü]油附着力測試	無脫落及分離
9	熱應力試驗[Yan](浸錫)	無爆闆和孔破
10	（無鉛）焊錫[Xi]性試驗	95%以上良[Liang]好沾錫，其餘隻可出現針[Zhen]孔、縮錫
11	（有(You)鉛）焊錫性(Xing)試驗	95%以上良好[Hao]沾錫，其餘隻可出現針孔、縮(Suo)錫[Xi]
12	離子污染試驗	≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化闆),?≦3.0μg.Nacl/sq.in?? (成型、噴錫)成(Cheng)品出貨按客戶要求
13	阻抗(Kang)測試	1.依客(Ke)戶要求；2.依制作流程單要求
14	Tg測試	Tg≧130℃，△Tg≦3℃
15	錫[Xi]鉛成份測試	依客[Ke]戶[Hu]要求
16	蝕刻(Ke)因子(Zi)測試	≧2.0
17	化(Hua)金(Jin)/文字附着[Zhe]力	測[Ce]試無脫落及分(Fen)離
18	孔拉力測試(Shi)	≧2000ib/in2
19	線拉力測(Ce)試	≧7ib/in
20	高壓絕緣測試	無擊穿現象
21	噴錫（鍍金[Jin]、化金、化銀[Yin]）厚度測(Ce)試(Shi)	依客戶要求

操作過(Guo)程及操作要求：

一、棕化剝[Bao]離強[Qiang]度試驗：

1.1?測試目(Mu)的：确定棕化之[Zhi]抗[Kang]剝離強度

1.2?儀(Yi)器用品[Pin]：1OZ銅箔、基闆、拉力測(Ce)試機、刀片

1.3?試驗方法[Fa]:

1.3.1?取一(Yi)張适當面積[Ji]的基闆，将兩[Liang]面銅箔蝕刻掉。

1.3.2?取一[Yi]張相當大[Da]小之1OZ銅[Tong]箔，固定在基闆上。

1.3.3?将以上之樣品[Pin]按棕化→壓合流程作業,壓合叠(Die)合PP時，銅(Tong)箔[Bo]棕[Zong]化面與PP接觸[Chu]。

1.3.4?壓合後剪[Jian]下适合樣品,用(Yong)刀片割闆面銅箔為兩并行線,長約10cm，寬≧3.8mm。

1.3.5?按拉力[Li]測試(Shi)機操作規範[Fan]測試銅箔之剝離強度。

1.4?計算：

1.5?取樣方法(Fa)及頻率：取試[Shi]驗闆1PCS／line／周

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二、?切片測試：

2.1?測試目[Mu]的：?壓合一[Yi]介電層厚度；

　　　　　　　鑽孔一測試孔壁之粗糙度；

　　　　　　　電鍍一精(Jing)确掌握鍍銅[Tong]厚度；

　　　　　　　防焊－綠[Lü]油厚度；

2.2?儀器用[Yong]品：砂紙，研磨機，?金相[Xiang]顯微鏡，抛光液，微蝕(Shi)液

2.3?試驗方法：2.3試驗方法：

2.3.1?選擇試樣用沖床在适(Shi)當位置沖出切片(Pian)。

2.3.2?将切片垂直固定于(Yu)模型中。

2.3.3?按比(Bi)例[Li]調[Diao]和樹脂與硬化劑并倒入模型中，令其自然硬化。

2.3.4?以(Yi)砂紙(Zhi)依[Yi]次[Ci]由小目數[Shu]粗磨至大目數[Shu]細磨至接近孔中心位[Wei]置

2.3.5?以抛光液抛光。

2.3.6?微蝕[Shi]銅(Tong)面。

2.3.7?以[Yi]金相顯(Xian)微鏡觀察并記錄之。

2.4?取樣方(Fang)法及頻率：

電鍍－首件,1PNL/每缸/每[Mei]班,自(Zi)主件2PNL/每批，測量(Liang)孔銅時取9點，測量面(Mian)銅時C\S面各(Ge)取9點。

鑽孔－首件,(1PNL/軸/4台(Tai)機/班，取鑽(Zuan)孔闆底闆)打闆[Pan]邊切片位置,讀(Du)最大孔壁[Bi]粗糙度數值。

壓合－首件，(每料号1PNL及測試[Shi]闆厚不合格(Ge)時)取壓合闆[Pan]邊任一位置。

（注：壓合介電層厚度以(Yi)比要求值小于或(Huo)等于1mil作允(Yun)收。）

防焊－首件，(1PNL/4小[Xiao]時)取獨立線路。

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三、補線焊錫/電阻值[Zhi]測試：

3.1測試目[Mu]的：?為預知産品補線處經焊錫後之品[Pin]質和補線處[Chu]的電阻值。

3.2儀(Yi)器用品：?烘箱、錫爐、秒表、助(Zhu)焊劑[Ji]、金相顯微鏡、歐姆表、修補刀。

3.3試驗(Yan)方法：

3.3.1?選取試(Shi)樣置入烤[Kao]箱(Xiang)烘150℃，1小時﹐操作(Zuo)時需戴粗[Cu]紗手套﹐并使用長柄夾取放[Fang]樣品。

3.3.2?取[Qu]出試[Shi]樣待其冷卻(Que)至室溫。

3.3.3?均勻[Yun]塗上助焊劑[Ji]直立滴流5~10秒(Miao)鐘，使多餘之助[Zhu]焊劑得以[Yi]滴回。

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