PCB闆[Pan]上為什麼要沉金和(He)鍍金

一[Yi]、什麼是鍍金： 整闆鍍金。一般(Ban)是[Shi]指【電鍍金】【電鍍[Du]鎳金[Jin]闆】，【電解金】，【電[Dian]金】，【電鎳金闆[Pan]】，有軟[Ruan]金和硬金(一般用作金手指)的區分[Fen]。其原理是将鎳和金[Jin] (俗稱金鹽)溶于(Yu)化學藥水中,将電路闆浸于電鍍缸中并通上電流(Liu)而在電路闆的銅箔面上生成[Cheng]鎳金鍍層,電鎳金因其鍍(Du)層硬度高,耐磨損,不[Bu]易氧化的[De]特點[Dian]在電子産[Chan]品名得(De)到廣泛的應用。

　　什麼是沉[Chen]金： 通過化學氧化還原反應(Ying)的方[Fang]法[Fa]生成一層鍍[Du]層，一[Yi]般厚度較厚，是化學鎳金金層(Ceng)沉積方法的一種，可以達(Da)到較厚的金層，通常就叫(Jiao)做沉金。

二[Er]、為什麼要(Yao)用鍍金(Jin)闆 ?
??? 随着IC的集[Ji]成度越來越高(Gao)，IC腳也越多越[Yue]密。而垂[Chui]直噴錫工藝很難[Nan]将成細的焊[Han]盤吹平整，這就給SMT的貼裝[Zhuang]帶來了難度[Du]；另外噴錫闆[Pan]的待用[Yong]壽命很短。而鍍金[Jin]闆正好解決了[Le]這些問題：?

??? 1、對[Dui]于表面貼裝工藝(Yi)，尤其對于0603及0402 超[Chao]小型[Xing]表貼，因為焊[Han]盤平整[Zheng]度直(Zhi)接關[Guan]系到錫膏印制工序(Xu)的質量，對[Dui]後面的再流焊(Han)接質量起到[Dao]決(Jue)定性影響，所以，整闆鍍金在[Zai]高[Gao]密度和超小型(Xing)表貼工藝中時常[Chang]見到。?

??? 2、在試制(Zhi)階段，受元件采購等因素的影響往往不是闆子[Zi]來了馬上就焊[Han]，而(Er)是經常要等上幾個星[Xing]期甚至個把月才用，鍍金闆的[De]待用壽命比鉛錫[Xi]合 金長很多倍所(Suo)以(Yi)大家都樂意采用。?

??? 再[Zai]說(Shuo)鍍金PCB在度樣階段[Duan]的成本與[Yu]鉛錫合(He)金闆相[Xiang]比相差無幾。但[Dan]随着布線越來越密，線寬、間距(Ju)已經到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的[De]問題： 随着信号(Hao)的頻率越(Yue)來[Lai]越高，因(Yin)趨膚效應造成信号在多鍍層中傳輸的[De]情況對信号質[Zhi]量的[De]影響越明顯。趨膚效應是指(Zhi)：高頻的交流電，電[Dian]流将(Jiang)趨向集中在[Zai]導線的表面流動[Dong]。 根據計算，趨膚(Fu)深度與頻率有關。?

三、為什麼要用沉金闆 ?
??? 為解決鍍金闆的以上問題，采用沉[Chen]金闆的PCB主要有[You]以[Yi]下特點:?
???
??? 1、因沉金與[Yu]鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金(Jin)會呈金黃色較鍍金來(Lai)說更黃，客 戶更滿意。?
??? 2、因沉金與鍍金所形(Xing)成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來(Lai)說[Shuo]更容[Rong]易焊接，不會[Hui]造成焊接不良，引(Yin)起客戶投訴(Su)。?
??? 3、因沉金闆隻有焊盤上[Shang]有鎳金，趨[Qu]膚效應中信号的[De]傳輸是[Shi]在銅層不會對信号有影響。?
??? 4、因沉金(Jin)較鍍金來說晶(Jing)體結(Jie)構更緻密[Mi]，不[Bu]易(Yi)産成氧化[Hua]。?
??? 5、因沉金闆隻有[You]焊盤上有(You)鎳金[Jin]，所以[Yi]不會産成金絲造成微短。?
??? 6、因沉金闆隻有[You]焊[Han]盤上有鎳金(Jin)，所以[Yi]線路上的阻焊與(Yu)銅層的結合[He]更牢固。?
??? 7、工(Gong)程[Cheng]在作補償時不會對間距産生影響。?
??? 8、因沉金與(Yu)鍍金[Jin]所形成[Cheng]的晶體結構不(Bu)一(Yi)樣[Yang]，其沉金闆的應力更(Geng)易控(Kong)制，對有邦[Bang]定的産品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因[Yin]為沉金比鍍金[Jin]軟，所以沉金闆(Pan)做金[Jin]手[Shou]指不耐磨。?
??? 9、沉金闆的平整[Zheng]性與待用壽(Shou)命與鍍金闆一[Yi]樣[Yang]好[Hao]。?

四、沉金闆(Pan)VS鍍金(Jin)闆

其實鍍[Du]金工藝分為兩(Liang)種：一為電鍍[Du]金，一為沉金 ， 對于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大[Da]打折扣的[De]， 而沉金的上錫(Xi)效果是比(Bi)較好一點的；除非廠(Chang)家要(Yao)求的是綁定，不然現在大部(Bu)分廠家會選[Xuan]擇沉金工[Gong]藝。?

?鍍金方面，它可以使PCB存放的[De]時間(Jian)較[Jiao]長，而且受外(Wai)界的環境溫濕(Shi)度變(Bian)化較小(相對其它(Ta)表面處理而(Er) 言)，一般可保存一[Yi]年左右[You]時間[Jian]；噴錫表[Biao]面(Mian)處理其次(Ci)，OSP再次，這兩種表面處(Chu)理在環境溫濕[Shi]度(Du)的存放時間[Jian]要注[Zhu]意許多。一般情況下[Xia]，沉銀(Yin)表面處理有點不同，價格也高(Gao)，保[Bao]存條件更苛(Ke)刻，需要用無硫(Liu)紙包裝處理!并(Bing)且保存時間在三個月左右! 在上錫效果方面(Mian)來說，沉金， OSP，噴錫等其實是[Shi]差不(Bu)多的，廠(Chang)家主要是考慮性價比方面[Mian]！

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