行業新聞
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從銅箔緊缺看(Kan)PCB現(Xian)狀
目前銅箔(Bo)應用相當廣的兩個[Ge]産[Chan]業[Ye]主要是在锂電[Dian]池市場和(He)PCB覆銅闆[Pan] 市場[Chang]。由于锂電銅(Tong)箔與PCB标準銅箔在生(Sheng)産設備 和(He)工藝上(Shang)有較大差别[Bie]，锂電銅箔的(De)利潤遠(Yuan)高于PCB标準[Zhun]銅箔，因而很多銅箔廠商更願[Yuan]意[Yi]将銅箔轉産至锂(Li)電行業。
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一老闆因價格戰被同(Tong)行砍死…
在[Zai]全[Quan]球經濟下行的外(Wai)部環境[Jing]，内在的[De]惡性(Xing)競争也在吞(Tun)噬行業(Ye)的發展前(Qian)景。為了有生意可做，一些工廠不惜以“保本”姿态競争，加重了更多中小[Xiao]型企業倒閉風險。本[Ben]來現在行(Hang)業的(De)利潤就薄如刀(Dao)片，但是有(You)些人為了搶單，比市[Shi]場價更低的價格都有人(Ren)做，這對(Dui)行業也會造成非常惡劣的影響。
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PCB生産不得不注[Zhu]意的事[Shi]
電路闆人(Ren)都知道，我(Wo)們的[De]工藝流程蠻複雜的~裁切[Qie]、圓角、磨邊、烤闆、内層[Ceng]前處理、塗(Tu)布、曝光、DES（顯影、蝕刻、去(Qu)膜）、沖孔、AOI檢查(Cha)、VRS修[Xiu]補、棕化、疊合、壓合、鑽靶(Ba)、鑼邊、鑽孔、鍍[Du]銅、壓膜、印刷、文字(Zi)、表面處[Chu]理、終檢、包裝等(Deng)工序，多得不[Bu]得[De]了。
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超全面(Mian)的PCB失(Shi)效分析技[Ji]術
随着電(Dian)子信息産品的小型化以及無鉛無鹵(Lu)化的環[Huan]保要[Yao]求，PCB也向高密度[Du]高Tg以及環保的方向發展。但是由于[Yu]成本[Ben]以及[Ji]技(Ji)術的原因，PCB在(Zai)生産和應用過程中出現了大(Da)量的失效[Xiao]問題，并(Bing)因此引發了(Le)許[Xu]多的質量糾紛。為了弄清楚失效的原[Yuan]因以便找到解決問(Wen)題的辦法和分清責任，必須對[Dui]所發生的(De)失效案例進行失效(Xiao)分析。
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