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PCB線路闆調試技術[Shu]之六類[Lei]模塊(Kuai)
在PCB抄闆及設計工作中(Zhong)，我們常常要對電(Dian)路闆進行調試與測試，六類模塊電[Dian]路闆的調試就[Jiu]是其中一種，為了能讓大家更(Geng)好的理解六(Liu)類(Lei)模塊電路闆的(De)調試技術，我先給大家簡單的介[Jie]紹一下六類模塊。
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如何[He]識别pcb線路闆的層數
值得注意[Yi]的是，PCB層數的減少可以大[Da]大節[Jie]省(Sheng)成本，這個價(Jia)格差異非常懸殊。幾乎(Hu)可以說，PCB層數每增[Zeng]加兩層成本就增加[Jia]一倍。
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談PCB線路闆前(Qian)處理過程[Cheng]中的[De]問題
PCB前處理過程很大程度上影(Ying)響到制程程(Cheng)序中進展順利(Li)情況與制程的優劣，本文就PCB前處理程序中人，機[Ji]， 物， 料等條件可能會導緻産(Chan)生的問題[Ti]做一(Yi)些分析(Xi)，達到更[Geng]有[You]效操作的目的。
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如何區分印刷電路闆(Pan)的層數
要想區分印刷電路(Lu)闆的層數[Shu]，首[Shou]先我們需要了解PCB電路闆本身是由絕緣[Yuan]、隔熱[Re]和非彎曲材[Cai]質[Zhi]制成。表面能見(Jian)到的細線材質是銅箔，它一開始就[Jiu]覆蓋了整[Zheng]個[Ge]PCB闆。但是在制(Zhi)造過程中，銅(Tong)箔(Bo)的一部分被蝕[Shi]刻掉，剩下的部[Bu]分變[Bian]成一個細線網。這些線路[Lu]稱為導線[Xian]或稱布線，用[Yong]于為PCB闆[Pan]上的部件提供電路(Lu)連接。
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